印媒：SK海力士正洽谈在印度寻找芯片封装合作伙伴
据印度经济时报援引知情匿名人士消息报道，韩国 SK 海力士（SK Hynix）正处于初步洽谈阶段，拟在印度寻找合作伙伴，共同在当地建立存储芯片封装测试工厂。报道称，SK 海力士正与 ASP 密封产品公司（ASP Sealing Products）磋商，计划在印度设立一家芯片封装、测试、打标及组装工厂，该工厂生产的产品大概率为 DDR5 内存芯片。此外，SK 海力士还在与印度多个邦政府进行沟通，其中奥里萨邦（Odisha）有望成为首选选址地。对于上述消息，SK 海力士及奥里萨邦政府均未回应问询。ASP 密封产品公司则表示：“我们希望澄清，目前 ASP 密封产品公司暂无计划在核心业务 —— 汽车橡胶领域之外进行投资。”
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